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會議報告 | 晶圓級微納光學器件與模組:開啟智能設備的新視界
發(fā)布日期:2025-10-10
2025年10月16日(星期四),炬光科技全球光子工藝和制造服務事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理,孫李辰參加由深圳市微納制造產(chǎn)業(yè)促進會主辦的第六屆中德(歐)合作創(chuàng)新 —— 微納光學制造論壇,并受邀在會上發(fā)表題為《晶圓級微納光學器件與模組:開啟智能設備的新視界》的專題演講。



報告摘要
本次演講重點介紹炬光科技在晶圓級微納光學領域的核心技術,涵蓋WLO(晶圓級光學精密壓印技術)、WLS(晶圓級堆疊工藝)以及WLI(晶圓級模組集成)。我們基于客戶終端需求,設計并量產(chǎn)多種高性能微納光學器件與模組,如平面/混合光學元件、投影與成像光學組件、衍射光學元件(DOE)、微透鏡陣列(MLA)、微型攝像鏡組、微型投影鏡組、光學傳感及照明模組等。
演講還結合多個實際案例,展示這些產(chǎn)品如何廣泛應用于對體積、功耗與成本高度敏感的終端設備中,如智能手機、智能穿戴、AR/VR/AI眼鏡、一次性內(nèi)窺鏡等,助力實現(xiàn)多種功能,包括:
炬光科技致力于以先進的微納光學技術,賦能智能終端,推動更小、更智能、更高性能的設備創(chuàng)新。

演講人信息

孫李辰,現(xiàn)任炬光科技全球光子工藝和制造服務事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理。他在公司擁有超過7年的高功率半導體激光器的研發(fā)與產(chǎn)品管理經(jīng)驗,并于2024年,公司收購ams OSRAM的光學元器件資產(chǎn)后,成為新事業(yè)部產(chǎn)品戰(zhàn)略的核心力量。