西安炬光科技有限公司董事長、總經(jīng)理劉興勝博士合著新作《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》正式出版發(fā)行。該書由世界著名出版商Springer出版，經(jīng)作者劉興勝博士、西安光學精密機械研究所趙衛(wèi)博士、熊玲玲博士、劉暉博士歷時三年（2011-2013）完成。本書通過作者在半導體激光器行業(yè)豐富的知識及實踐經(jīng)驗，結(jié)合當前高功率半導體激光器的發(fā)展趨勢和應用編寫而成，是國際上第一本高功率半導體激光器封裝的專著。 劉興勝博士新著 《Packaging of High Power Semiconductor Lasers》 作者劉興勝，男，陜西綏德人，美國弗吉尼亞理工大學博士。2007年回國創(chuàng)辦西安炬光科技有限公司，現(xiàn)任公司董事長、總經(jīng)理，同時兼任中國科學院西安光學精密機械研究所研究員、博士生導師，發(fā)表學術(shù)論文100余篇，擁有專利40多項。曾經(jīng)在美國康寧、相干、恩耐任職。 本書共有十一章，主要針對高功率半導體激光器封裝技術(shù)進行了深入介紹，主要內(nèi)容包括：高功率半導體激光器重要概念及參數(shù)、封裝形式、熱設計、熱應力、光學整形、封裝材料、封裝工藝、測試表征、可靠性分析；同時本書介紹了目前高功率半導體激光器的主要應用領域以及當前高功率半導體激光器的發(fā)展趨勢與面臨的挑戰(zhàn)。在行業(yè)內(nèi)首次對高功率半導體激光器封裝技術(shù)，封裝的特點及面臨的挑戰(zhàn)做出專業(yè)的闡述。 有興趣的讀者可點擊這里購買此新著。 關于炬光科技： 西安炬光科技股份有限公司成立于2007年9月，是一家專業(yè)從事激光光學器件、高功率半導體激光器件、光學應用模塊、激光模塊，光學系統(tǒng)、激光系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有自主研發(fā)品牌、核心技術(shù)團隊、激光光學行業(yè)和高功率半導體激光器核心技術(shù)，主要為生命科學、先進制造、顯示與成像、科研與工程、OLED和汽車制造等領域提供標準化產(chǎn)品，并為客戶提供定制化、個性化的產(chǎn)品和全套應用解決方案。